企查查APP顯示,近日,臺(tái)基半導(dǎo)體技術(shù)(武漢)有限公司成立,注冊(cè)資本1億元,經(jīng)營(yíng)范圍包含:半導(dǎo)體分立器件銷(xiāo)售;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;集成電路芯片及產(chǎn)品銷(xiāo)售;光電子器件制造等。企查查股權(quán)穿透顯示,該公司由臺(tái)基股份(300046)全資持股。
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企查查APP顯示,近日,臺(tái)基半導(dǎo)體技術(shù)(武漢)有限公司成立,注冊(cè)資本1億元,經(jīng)營(yíng)范圍包含:半導(dǎo)體分立器件銷(xiāo)售;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;集成電路芯片及產(chǎn)品銷(xiāo)售;光電子器件制造等。企查查股權(quán)穿透顯示,該公司由臺(tái)基股份(300046)全資持股。
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