最近很多投資朋友都開始困惑，為啥有個(gè)博通的公司漲的比英偉達(dá)還猛。而這種困惑，道出了當(dāng)前科技投資的一大變局。以博通為代表的ASIC芯片廠商已悄然崛起。
2024年全球ASIC芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到120億美元左右。預(yù)計(jì)2024-2027年間，市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)保持較高的增長(zhǎng)率，到2027有望突破300億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到34%。在AI算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的當(dāng)下，ASIC正在從"配角"變身為"主角"，成為科技投資不可忽視的新勢(shì)力。
01
各大互聯(lián)網(wǎng)巨頭都在加碼AISC
海外巨頭紛紛押注，從AWS到谷歌的集體轉(zhuǎn)向。
在9月4日，博通公布的三季度財(cái)報(bào)顯示，其AI芯片營(yíng)收同比暴漲63%，更驚人的是公司從第四家大客戶手中獲得了價(jià)值100億美元的定制AI芯片（XPU）訂單。這筆訂單的背后，是云計(jì)算廠商（CSP）對(duì)ASIC的集體青睞：
AWS的Trainium2在同等預(yù)算下完成推理任務(wù)的速度比英偉達(dá)H100更快，性價(jià)比提升30%到40%；
谷歌第七代TPU Ironwood支持10MW級(jí)液冷機(jī)柜，F(xiàn)P8算力超越英偉達(dá)最新的B200芯片；
Meta的MTIA系列ASIC計(jì)劃采用170kW高功率液冷機(jī)架，專為短視頻推薦算法優(yōu)化。
"就像外賣店高峰期需要專用炒鍋，而不是家里的平底鍋。"某云廠商芯片負(fù)責(zé)人的比喻通俗易懂，"通用GPU能做所有事，但做特定任務(wù)時(shí)效率太低。當(dāng)每天要處理數(shù)十億次AI推理請(qǐng)求，ASIC的成本優(yōu)勢(shì)會(huì)被無限放大。"
02
AISC芯片臨近技術(shù)奇點(diǎn)
ASIC（專用集成電路）與GPU（通用圖形處理器）的核心區(qū)別，在于設(shè)計(jì)理念的不同：GPU像多功能瑞士軍刀，能應(yīng)對(duì)各種場(chǎng)景但不夠極致；ASIC則像定制菜刀，只為特定任務(wù)優(yōu)化，鋒利度遠(yuǎn)超前者。在AI大模型推理場(chǎng)景中，這種差異被無限放大：
算力密度：AWSTrainium2的TOPS/W（每瓦算力）比英偉達(dá)H100高40%，在同樣功耗下能處理更多請(qǐng)求；
成本控制：谷歌TPUv4的三年總擁有成本（TCO）比GPU低55%，主要節(jié)省在電力和散熱上；
算法適配：針對(duì)Transformer架構(gòu)優(yōu)化的ASIC，在自然語言處理任務(wù)中的延遲比GPU低30%。
在過去ASIC的致命傷是設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)、前期投入大，一款芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)往往需要18到24個(gè)月，且流片成本高達(dá)數(shù)千萬美元。但近年來IP核復(fù)用、云設(shè)計(jì)平臺(tái)等技術(shù)革新，已將開發(fā)周期壓縮至6到12個(gè)月，成本降低60%以上。
博通的XPU正是這種技術(shù)變革的受益者。其采用的"模塊化ASIC"架構(gòu)，可根據(jù)客戶需求組合不同計(jì)算單元，既保持定制化優(yōu)勢(shì)，又縮短開發(fā)周期。這種模式幫助博通在短短兩年內(nèi)拿下亞馬遜、微軟等四大客戶的訂單，其中最新的100億美元訂單從談判到落地僅用了9個(gè)月。
國(guó)內(nèi)廠商也在迎頭趕上。寒武紀(jì)推出的思元590芯片，采用Chiplet技術(shù)實(shí)現(xiàn)算力靈活擴(kuò)展，某電信運(yùn)營(yíng)商用其搭建的邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)，AI推理成本降低45%。"就像搭積木，以前要從頭造每個(gè)零件，現(xiàn)在可以用標(biāo)準(zhǔn)零件快速組裝。"這是大家對(duì)于寒武紀(jì)思元芯片的評(píng)價(jià)。
03
A股產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
設(shè)計(jì)端
ASIC設(shè)計(jì)是產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，也是技術(shù)壁壘最高的領(lǐng)域，主要分為三類玩家：
IDM巨頭：博通憑借在高速接口領(lǐng)域的積累，其XPU產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)場(chǎng)景占據(jù)60%份額，三季度AI芯片營(yíng)收同比增長(zhǎng)63%；
云廠商自研：亞馬遜、谷歌等既做需求方又做供給方，Trainium和TPU系列已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，2024年自研ASIC占其算力采購量的25%；
專業(yè)設(shè)計(jì)公司：國(guó)內(nèi)的寒武紀(jì)、瑞芯微等專注垂直領(lǐng)域。
投資邏輯上，IDM巨頭勝在訂單確定性，博通100億美元訂單將在未來2到3年持續(xù)貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)；專業(yè)設(shè)計(jì)公司則彈性更大，芯原股份的ASIC定制服務(wù)收入從2022年的8億元增至2024年的25億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超70%。
制造端
ASIC的量產(chǎn)依賴先進(jìn)制造和封裝技術(shù)，這正是國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)所在：
設(shè)備端：北方華創(chuàng)的刻蝕機(jī)已用于ASIC生產(chǎn)，中微公司的薄膜沉積設(shè)備進(jìn)入ASIC產(chǎn)線；
制造端：中芯國(guó)際的14nmFinFET工藝良率提升，支撐國(guó)內(nèi)50%以上的ASIC量產(chǎn)需求；
封裝端：長(zhǎng)電科技的2.5D封裝技術(shù)使ASIC的互聯(lián)帶寬提升3倍，通富微電提供Chiplet封裝服務(wù)。
配套端
ASIC的高功耗特性（單芯片達(dá)700W）催生了新的配套需求，液冷和光互聯(lián)（OCS）成為直接受益者：
液冷領(lǐng)域：英維克提供浸沒式液冷方案，單機(jī)柜液冷價(jià)值量是風(fēng)冷的5倍；高瀾股份的冷板式液冷產(chǎn)品進(jìn)入博通供應(yīng)鏈，2024年相關(guān)收入增長(zhǎng)翻倍；
光互聯(lián)領(lǐng)域：太辰光為博通XPU提供MPO連接器，隨著ASIC算力提升，每機(jī)柜光模塊需求從16個(gè)增至48個(gè)；中際旭創(chuàng)的光模塊在ASIC集群中滲透率行業(yè)領(lǐng)先。
這些配套環(huán)節(jié)的增長(zhǎng)往往快于ASIC芯片本身。測(cè)算顯示，液冷系統(tǒng)在ASIC服務(wù)器中的成本占比達(dá)15%到20%，是普通服務(wù)器的3倍；光互聯(lián)部件的價(jià)值量更是隨算力提升呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，形成"ASIC放量→功耗上升→配套升級(jí)"的正向循環(huán)。
04
結(jié)語：算力革命的下半場(chǎng)門票
對(duì)于普通投資者，ASIC的投資邏輯可以總結(jié)為"三看"：
看訂單能見度，優(yōu)先選擇有長(zhǎng)期大客戶的廠商；
看技術(shù)壁壘，關(guān)注那些擁有自主IP核和快速設(shè)計(jì)能力的公司；
看配套彈性，液冷和光互聯(lián)環(huán)節(jié)往往能獲得更高的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。
就像當(dāng)年從功能機(jī)到智能機(jī)的變革中，既要有蘋果這樣的龍頭，也要有立訊精密這樣的配套贏家，ASIC的黃金時(shí)代同樣會(huì)誕生多層次的投資機(jī)會(huì)。
當(dāng)市場(chǎng)還在爭(zhēng)論英偉達(dá)的估值時(shí)，ASIC這條隱形賽道正在悄然改變科技產(chǎn)業(yè)的格局。對(duì)于有耐心的投資者來說，這或許正是提前布局算力革命下半場(chǎng)的最佳時(shí)機(jī)——畢竟，每一次技術(shù)變革的浪潮中，最先發(fā)現(xiàn)"新物種"的人，往往能獲得最大的紅利。
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注：文中所提公司僅為案例分析，不構(gòu)成任何投資推薦。市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，決策前務(wù)必做好獨(dú)立研判
