近日，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭拓荊科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“拓荊科技”）發(fā)布公告，公司擬定增募資不超過(guò)46億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額擬投入高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目、前沿技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目并補(bǔ)充流動(dòng)資金。
同日，拓荊科技還披露了關(guān)于向控股子公司拓荊鍵科增資暨關(guān)聯(lián)交易的公告。此次增資的核心目的，是為進(jìn)一步推動(dòng)拓荊鍵科在三維集成設(shè)備領(lǐng)域的迅速發(fā)展。
根據(jù)公告內(nèi)容，拓荊鍵科此次擬融資共計(jì)不超過(guò)人民幣10.4億，拓荊科技擬出資不超過(guò)4.5億元，其余資金由外部投資者參與。
值得注意的是，參與此次融資的投資方中出現(xiàn)了國(guó)投集新的身影。這意味著如果進(jìn)展順利，拓荊鍵科或?qū)⒊蔀?span id="g2qwcmt" class="">大基金三期投向的首個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目。
01
46億元定增
加碼高端半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)
拓荊科技成立于2010年4月，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與技術(shù)服務(wù)。公司多次獲評(píng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)授予的“中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)企業(yè)”稱號(hào)。公司在北京、上海、海寧、沈陽(yáng)和美國(guó)及日本成立子公司。
自成立以來(lái)，拓荊科技始終專注于高端半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)，形成了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，并達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
截至2025年6月30日，公司累計(jì)申請(qǐng)專利1,783項(xiàng)（含PCT），獲得授權(quán)專利581項(xiàng)，其中發(fā)明專利294項(xiàng)。
目前，拓荊科技已構(gòu)建起豐富且成熟的薄膜設(shè)備產(chǎn)品矩陣，形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜設(shè)備產(chǎn)品系列，可為集成電路芯片制造產(chǎn)線提供高端的專用半導(dǎo)體設(shè)備。
公司研發(fā)并推出的支持不同工藝型號(hào)的PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD薄膜系列設(shè)備均已在客戶端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，在半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域積累了多項(xiàng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的核心技術(shù)，構(gòu)建了具有設(shè)備種類、工藝型號(hào)外延開發(fā)能力的研發(fā)平臺(tái)，其設(shè)備性能可與國(guó)際同類產(chǎn)品比肩。
此次46億元定增募資，正是拓荊科技進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能、加碼技術(shù)研發(fā)的重要舉措，募集資金凈額將用于高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目、前沿技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目建設(shè)及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
其中，高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目系公司使用首次公開發(fā)行募集資金2.68億元投資的項(xiàng)目，公司擬使用本次募集資金15億元對(duì)其進(jìn)行追加投資。該項(xiàng)目擬投入資金17.68億元，項(xiàng)目建設(shè)期為5年。
高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目以薄膜沉積設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)為主，擬在遼寧沈陽(yáng)渾南區(qū)新建產(chǎn)業(yè)化基地，包括生產(chǎn)潔凈間、立體庫(kù)房、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室等，將引入先進(jìn)的生產(chǎn)配套軟硬件，打造規(guī)?；?、智能化、數(shù)字化的高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地。
拓荊科技表示，項(xiàng)目的實(shí)施將大幅提升該公司高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能，支撐其PECVD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉積設(shè)備系列產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化能力，并通過(guò)智能化配套設(shè)施建設(shè)，提升生產(chǎn)效率，充分滿足下游市場(chǎng)及客戶需求，擴(kuò)大公司業(yè)務(wù)規(guī)模，從而進(jìn)一步提升公司競(jìng)爭(zhēng)能力和市場(chǎng)地位。
另一核心投入方向是拓荊科技前沿技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，以先進(jìn)工藝設(shè)備開發(fā)為主，擬投入20億元。
通過(guò)該項(xiàng)目的實(shí)施，公司計(jì)劃開展多款先進(jìn)薄膜沉積設(shè)備的研發(fā)，包括PECVD、ALD、溝槽填充CVD等工藝設(shè)備，并逐步突破其中的前沿核心技術(shù)，進(jìn)而形成一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)；同時(shí)，將持續(xù)進(jìn)行PECVD、ALD、溝槽填充CVD等產(chǎn)品的優(yōu)化升級(jí)，滿足先進(jìn)工藝的迭代需求。
公司表示，本次定增募投項(xiàng)目，旨在推動(dòng)高端半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，面向行業(yè)發(fā)展需求提升公司可持續(xù)增長(zhǎng)能力，擴(kuò)充高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
02
大基金三期“出手”
為何是拓荊鍵科？
拓荊科技對(duì)拓荊鍵科的此次增資，是對(duì)其在三維集成設(shè)備領(lǐng)域戰(zhàn)略布局的延續(xù)與深化，旨在通過(guò)強(qiáng)化子公司實(shí)力，進(jìn)一步鞏固在這一關(guān)鍵賽道的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
根據(jù)增資方案，拓荊科技擬以不超過(guò)4.5億元認(rèn)繳拓荊鍵科新增注冊(cè)資本192.1574萬(wàn)元，其中約2.71億元將以上市公司對(duì)拓荊鍵科經(jīng)評(píng)估后的債權(quán)出資、約1.79億元以自有資金出資。
本次交易完成后，公司對(duì)拓荊鍵科的出資額占本次增資后拓荊鍵科注冊(cè)資本的比例約為53.5719%，控股地位保持不變。
除母公司拓荊科技的追加投資外，拓荊鍵科本次還引入國(guó)投集新、上海華虹虹芯二期創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、上海展昀禾科技合伙企業(yè)（有限合伙）、海寧融創(chuàng)經(jīng)開產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等多家外部投資者。
其中，國(guó)投新集以不超過(guò)4.5億元認(rèn)繳拓荊鍵科新增注冊(cè)資本192.1574萬(wàn)元。增資完成后，國(guó)投集新將成為拓荊鍵科第二大股東，持股比例約為12.71%。
圖源：企業(yè)公告
國(guó)投集新的投資之所以備受矚目，核心在于其背后的“國(guó)家隊(duì)”背景。該基金成立于2024年12月31日，背后的主要出資人為大基金三期，出資額710億元，國(guó)投創(chuàng)業(yè)私募作為執(zhí)行事務(wù)合伙人出資7100萬(wàn)元。
從公開信息來(lái)看，此次對(duì)拓荊鍵科的投資，是大基金三期成立至今首次出手半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，這一動(dòng)作不僅為拓荊鍵科注入了強(qiáng)勁資本動(dòng)力，更具有鮮明的行業(yè)風(fēng)向標(biāo)意義，側(cè)面印證了三維集成設(shè)備領(lǐng)域在國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略中的重要地位。
從行業(yè)背景來(lái)看，當(dāng)前傳統(tǒng)二維芯片微縮技術(shù)已逼近物理極限，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正式邁入“后摩爾時(shí)代”，三維集成技術(shù)由此成為行業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵方向。
三維集成技術(shù)是指將多個(gè)硅片或晶圓以垂直堆疊的方式集成，從而形成一個(gè)可作為單個(gè)器件運(yùn)行的三維結(jié)構(gòu)。這種方法顯著縮短了元件之間的物理距離，從而提高了性能，降低了功耗，并縮小了尺寸，被業(yè)界普遍視為后摩爾時(shí)代芯片性能迭代的核心驅(qū)動(dòng)力。
拓荊鍵科為拓荊科技控股子公司，成立于2020年，業(yè)務(wù)范圍屬于高端半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)域，作為拓荊科技布局三維集成賽道的核心載體，主要聚焦三維集成設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，屬于芯片制造環(huán)節(jié)的關(guān)鍵短板。目前公司產(chǎn)品已出貨至先進(jìn)存儲(chǔ)、邏輯、圖像傳感器等客戶。
其產(chǎn)品包括晶圓對(duì)晶圓混合鍵合設(shè)備、熔融鍵合設(shè)備等，這些設(shè)備是HBM（高帶寬內(nèi)存）制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而HBM作為AI芯片性能突破的核心組件，市場(chǎng)需求正快速攀升。據(jù)摩根大通預(yù)測(cè)，HBM TCB設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的4.61億美元大幅增長(zhǎng)，到2027年有望突破15億美元，實(shí)現(xiàn)超兩倍的擴(kuò)張。
目前，拓荊鍵科在混合鍵合設(shè)備領(lǐng)域取得進(jìn)展并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，但業(yè)務(wù)規(guī)模仍處于發(fā)展早期階段。據(jù)公告披露，拓荊鍵科2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收114.55萬(wàn)元，凈虧損3746.76萬(wàn)元。
此次獲得大基金三期在內(nèi)的多家機(jī)構(gòu)投資，將為其后續(xù)研發(fā)及業(yè)務(wù)擴(kuò)張?zhí)峁┲匾巍?/p>
03
國(guó)資基金密集布局
拓荊科技雙舉措?yún)f(xié)同發(fā)力
2024年，大基金三期、上海國(guó)投先導(dǎo)集成電路基金、北京集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金等一批國(guó)資母基金相繼注冊(cè)成立。
這一系列動(dòng)作不僅彰顯了國(guó)家與地方政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度重視，更構(gòu)建起覆蓋全國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支持網(wǎng)絡(luò)，為產(chǎn)業(yè)突破關(guān)鍵技術(shù)、完善產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
進(jìn)入2025年，大基金三期的資本布局加速落地，由其持股99.9%的三支子基金——華芯鼎新、國(guó)投集新、國(guó)家人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金先后完成備案，注冊(cè)資本分別高達(dá)930.93億元、710.71億元、600.60億元。
在這樣的資本布局下，若進(jìn)展順利，拓荊鍵科極有可能成為大基金三期投向的首個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目。
大基金三期對(duì)拓荊鍵科的投資，既延續(xù)了大基金過(guò)往“補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈”的投資邏輯，精準(zhǔn)發(fā)力于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也釋放出三期基金“精準(zhǔn)發(fā)力、快速落地”的鮮明信號(hào)，在成立不久便迅速選定投資標(biāo)的，展現(xiàn)出高效的決策與執(zhí)行能力。
從行業(yè)層面來(lái)看，大基金三期首個(gè)投資項(xiàng)目落地拓荊鍵科，有望提振國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的信心，吸引更多社會(huì)資本關(guān)注與投入，激發(fā)行業(yè)創(chuàng)新活力，加速關(guān)鍵技術(shù)的突破與國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。
此次拓荊科技通過(guò)定增募資擴(kuò)大產(chǎn)能、加碼研發(fā)，同時(shí)推動(dòng)控股子公司拓荊鍵科獲得外部投資并引入國(guó)家大基金三期支持，形成了戰(zhàn)略協(xié)同。
對(duì)于公司而言，將助力其突破薄膜沉積設(shè)備及三維集成鍵合設(shè)備的前沿核心技術(shù)，進(jìn)一步鞏固在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這一系列動(dòng)作，也從實(shí)踐層面體現(xiàn)了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃對(duì)關(guān)鍵設(shè)備自主可控的持續(xù)推動(dòng)與深遠(yuǎn)布局。
