德明利公告，擬調(diào)整2023年向特定對象發(fā)行股票募投項目“PCIe SSD存儲控制芯片及存儲模組的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”和“嵌入式存儲控制芯片及存儲模組的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”的投資總額、內(nèi)部投資結(jié)構(gòu)及增加項目實施地點。其中，“PCIe SSD存儲控制芯片及存儲模組的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”投資總額將從4.99億元調(diào)整為7.43億元，“嵌入式存儲控制芯片及存儲模組的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”投資總額將從6.67億元調(diào)整為3.4億元。此次調(diào)整旨在優(yōu)化資源配置，提高經(jīng)營管理效率及募集資金使用效率。
德明利：調(diào)整2023年向特定對象發(fā)行股票部分募投項目投資總額
2025-09-12 21:07來源：頂端財經(jīng)快訊
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