2025年9月13日,中國商務(wù)部宣布對原產(chǎn)于美國的進口模擬芯片發(fā)起反傾銷調(diào)查,重點針對40nm及以上工藝的通用接口芯片(如CAN收發(fā)器、RS485)和柵極驅(qū)動芯片(IGBT/MOSFET配套)。此次調(diào)查直接利好國內(nèi)模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈,以下為受益標的梳理及核心邏輯:
一、核心受益標的:模擬芯片設(shè)計龍頭
1. 圣邦股份(300661)
- 業(yè)務(wù)領(lǐng)域:國內(nèi)模擬芯片綜合平臺龍頭,覆蓋信號鏈(運算放大器、ADC/DAC)和電源管理兩大領(lǐng)域,產(chǎn)品型號超5200款,車規(guī)級芯片通過AEC-Q100認證并進入比亞迪、特斯拉供應(yīng)鏈。
- 受益邏輯:產(chǎn)品線與美國TI、ADI高度重合,承接中高端市場替代需求,尤其在工業(yè)PLC、汽車電控領(lǐng)域優(yōu)勢顯著。與中芯國際合作保障40nm產(chǎn)能,2025年Q2營收同比增長35%。
2. 思瑞浦(688536)
- 業(yè)務(wù)領(lǐng)域:高性能信號鏈芯片及車規(guī)級電源管理芯片,隔離柵極驅(qū)動芯片性能超越TI同類產(chǎn)品。
- 受益邏輯:車規(guī)級芯片覆蓋特斯拉、寧德時代等頭部客戶,工業(yè)級溫度范圍(-40℃~125℃)產(chǎn)品替代進口潛力大。2025年車載業(yè)務(wù)營收占比預(yù)計提升至40%。
3. 納芯微(688052)
- 業(yè)務(wù)領(lǐng)域:隔離芯片市占率41%,車規(guī)級傳感器芯片打破博世壟斷,數(shù)字隔離器國內(nèi)市占率超60%。
- 受益邏輯:替代ADI的iCoupler產(chǎn)品,蘇州二期工廠擴產(chǎn)新增月產(chǎn)2億顆隔離芯片產(chǎn)能,適配新能源汽車需求。
二、功率半導(dǎo)體及驅(qū)動芯片企業(yè)
1. 斯達半導(dǎo)(603290)
- 業(yè)務(wù)領(lǐng)域:IGBT模塊全球市占率前三,自研柵極驅(qū)動芯片配套模塊,新能源汽車業(yè)務(wù)占比超60%。
- 受益邏輯:反傾銷削弱美企價格優(yōu)勢,驅(qū)動芯片與功率器件協(xié)同發(fā)展,2025年Q1凈利潤同比增長120%。
2. 新潔能(605111)
- 業(yè)務(wù)領(lǐng)域:MOSFET領(lǐng)先企業(yè),布局柵極驅(qū)動IC和電源管理IC,光伏逆變器芯片市占率超30%。
- 受益邏輯:驅(qū)動芯片與功率器件“孿生”協(xié)同,下游客戶采購綁定效應(yīng)顯著,2025年產(chǎn)能利用率預(yù)計達90%。
三、制造與封測環(huán)節(jié)受益標的
1. 中芯國際(688981)
- 業(yè)務(wù)領(lǐng)域:國內(nèi)最大晶圓代工廠,40nm BCD工藝成熟,支持模擬芯片擴產(chǎn)。
- 受益邏輯:設(shè)計公司訂單增長直接拉動產(chǎn)能利用率,與圣邦、思瑞浦等深度綁定,2025年Q2產(chǎn)能環(huán)比提升15%。
2. 華虹公司(688347)
- 業(yè)務(wù)領(lǐng)域:特色工藝晶圓制造,40nm eHV工藝通過車規(guī)認證,優(yōu)先支持模擬芯片擴產(chǎn)。
- 受益邏輯:車規(guī)級芯片擴產(chǎn)需求激增,2025年模擬芯片代工收入預(yù)計增長40%。
四、細分領(lǐng)域替代機會
1. 芯朋微(688508)
- 業(yè)務(wù)領(lǐng)域:家電電源管理芯片市占率領(lǐng)先,承接美企退出的中低端訂單。
- 受益邏輯:消費電子替代邏輯明確,2025年Q1營收同比增長50%。
2. 杰華特(688141)
- 業(yè)務(wù)領(lǐng)域:多相電源控制器支持GPU/CPU供電,服務(wù)器電源方案打入浪潮、曙光供應(yīng)鏈。
- 受益邏輯:反傾銷緩解中低端市場競爭,毛利率有望提升至45%。
五、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同機會
1. 北方華創(chuàng)(002371)
- 業(yè)務(wù)領(lǐng)域:40nm刻蝕機良率提升至92%,受益于國產(chǎn)芯片擴產(chǎn)。
2. 長電科技(600584)
- 業(yè)務(wù)領(lǐng)域:封測龍頭,承接國產(chǎn)芯片訂單轉(zhuǎn)移,2025年產(chǎn)能利用率預(yù)計達85%。
風(fēng)險提示
- 調(diào)查周期不確定性:反傾銷調(diào)查通常持續(xù)1年以上,最終稅率及執(zhí)行時間存變數(shù)。
- 技術(shù)壁壘:車規(guī)級芯片需通過AEC-Q100認證,國產(chǎn)替代需突破良率與可靠性瓶頸。
- 國際競爭:美企可能通過降價或技術(shù)授權(quán)延緩替代進程。
總結(jié)
核心標的:圣邦股份(全領(lǐng)域龍頭)、思瑞浦(信號鏈技術(shù)領(lǐng)先)、納芯微(隔離芯片龍頭)、中芯國際(制造支撐)。
彈性標的:斯達半導(dǎo)(功率半導(dǎo)體)、芯朋微(消費電子替代)、華虹公司(特色工藝擴產(chǎn))。
建議關(guān)注2025年Q3訂單轉(zhuǎn)化情況及政策支持力度,若國產(chǎn)芯片毛利率回升至40%以上,則驗證替代邏輯持續(xù)性。