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降息疊加國產(chǎn)替代,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)盤中漲幅超5%
2025-09-18 11:16來源:同壁財(cái)經(jīng)

截至2025年9月18日 10:16,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)上漲5.02%,沖擊7連漲。成分股中微公司上漲8.36%,艾森股份上漲7.43%,中科飛測上漲6.60%,中巨芯,中芯國際等個(gè)股跟漲。

2025年,全球資本市場迎來重要轉(zhuǎn)折:美聯(lián)儲開啟降息周期。這意味著,全球流動性將逐步寬松,借錢的成本變低,市場上的“錢”會更多。對于科技類資產(chǎn)來說,這通常是個(gè)好消息,尤其是對半導(dǎo)體這種“燒錢”又“燒技術(shù)”的行業(yè)。

為什么半導(dǎo)體最受益?因?yàn)樗瑫r(shí)踩中了兩大邏輯:宏觀上的“降息紅利”和產(chǎn)業(yè)上的“國產(chǎn)替代”浪潮。

降息,給半導(dǎo)體“輸血”

半導(dǎo)體行業(yè)有個(gè)特點(diǎn):特別“費(fèi)錢”。建一座芯片工廠,動輒投資幾百億;買一臺光刻機(jī),價(jià)格堪比一架小型客機(jī);研發(fā)一款先進(jìn)芯片,需要成千上萬的工程師和數(shù)年時(shí)間。過去幾年,美聯(lián)儲持續(xù)加息,融資成本高企,很多企業(yè)不得不壓縮開支、放緩擴(kuò)產(chǎn)。

如今降息開啟,情況正在改變。首先,企業(yè)借錢更便宜了。無論是擴(kuò)建產(chǎn)線,還是設(shè)備公司研發(fā)新產(chǎn)品,貸款和發(fā)債的利息負(fù)擔(dān)都會減輕。省下的錢,可以投入到技術(shù)研發(fā)或產(chǎn)能建設(shè)中,形成良性循環(huán)。

其次,下游需求有望回暖。降息不僅影響企業(yè),也影響消費(fèi)者。貸款買房、買車、買手機(jī)的成本降低,會刺激消費(fèi)。而手機(jī)、電腦、智能汽車等終端產(chǎn)品,都需要大量芯片。需求回升,產(chǎn)業(yè)鏈自然跟著受益。

過去多個(gè)降息周期中,半導(dǎo)體市場往往在降息期間或結(jié)束后回暖。核心邏輯是:降息刺激經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,帶動消費(fèi)電子需求回升,而電子產(chǎn)品離不開芯片,因此半導(dǎo)體行業(yè)隨之迎來需求反彈和景氣上行。

數(shù)據(jù)來源:Wind。

更重要的是,大型科技公司如阿里、騰訊、微軟、Meta等,正大力投入AI和數(shù)據(jù)中心建設(shè)。這些項(xiàng)目耗資巨大,降息讓它們更容易獲得融資,從而擴(kuò)大服務(wù)器、GPU、存儲等硬件的采購。而這些,正是半導(dǎo)體的核心市場。

總結(jié)來看,主要是流動性放水帶來的企業(yè)融資、資本開支以及下游需求端的提振,從而傳導(dǎo)至半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。如下圖所示:

國產(chǎn)替代:從“能用”到“敢用”的跨越

如果說降息是“天時(shí)”,那么國產(chǎn)替代就是“大勢”。

長遠(yuǎn)來看,中國作為全球最大的芯片消費(fèi)市場,為國產(chǎn)芯片提供了寶貴的試錯(cuò)與迭代機(jī)會。汽車電動化、智能化所帶來的芯片需求爆發(fā),恰好與國內(nèi)成熟制程的產(chǎn)能優(yōu)勢形成共振。根據(jù)摩根士丹利預(yù)計(jì),到2027年,中國國產(chǎn)GPU將只能滿足中國AI芯片需求的39%。這里面蘊(yùn)含的國產(chǎn)替代機(jī)遇,不言而喻。

過去,國內(nèi)企業(yè)用不用國產(chǎn)芯片,很多時(shí)候是“能用國外就先用國外”。但近年來,外部環(huán)境的變化讓這條路越來越難走。英偉達(dá)對中國市場的供貨政策反復(fù)調(diào)整,高端AI芯片受限,讓國內(nèi)科技公司意識到:算力自主,不是選擇題,而是必答題。

這種壓力,正在轉(zhuǎn)化為動力。阿里云、騰訊云、百度等頭部企業(yè)開始主動推進(jìn)國產(chǎn)算力平臺的部署。例如,騰訊近期宣布已全面適配主流國產(chǎn)芯片,并積極投身開源社區(qū),參與并回饋其中。一些大型AI項(xiàng)目明確要求采用國產(chǎn)芯片方案。這不僅是為了規(guī)避風(fēng)險(xiǎn),更是為了掌握技術(shù)主導(dǎo)權(quán)。

更令人振奮的是,國產(chǎn)芯片的“軟生態(tài)”正在破局。以往,國產(chǎn)GPU最大的短板不是算力,而是軟件不兼容、開發(fā)難。但現(xiàn)在,情況在變。有跡象顯示,國內(nèi)頂尖AI公司已開始為“下一代國產(chǎn)芯片”定制模型架構(gòu),這意味著它們不再被動適配,而是主動參與定義硬件標(biāo)準(zhǔn)。這種“應(yīng)用牽引硬件”的模式,將極大加速國產(chǎn)芯片的成熟和普及。

設(shè)備與材料:最硬的“賣鏟人”

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,有一個(gè)環(huán)節(jié)特別值得關(guān)注——設(shè)備和材料。

在此前的行情中,芯片設(shè)計(jì)的價(jià)值已經(jīng)被充分挖掘,上一輪寒武紀(jì)和海光信息的輪番領(lǐng)漲,已經(jīng)讓部分投資者開始畏高。資金需要尋找下一個(gè)可能突破的板塊。

于是,以中芯國際為代表的制造鏈開始了行情的接力。由于光刻機(jī)的技術(shù)突破,不溫不火的半導(dǎo)體設(shè)備終于迎來補(bǔ)漲,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)一度領(lǐng)漲市場??赡懿簧偻顿Y者也在猶豫,這波行情又能持續(xù)多久?

但一個(gè)樸素的邏輯是——無論誰在“挖金礦”(造芯片),都得先買鏟子(設(shè)備)和礦燈(材料)。只要中國要發(fā)展自主芯片,就必須建廠、生產(chǎn),設(shè)備采購就是剛需。

設(shè)備行業(yè)還有一個(gè)優(yōu)勢:訂單穩(wěn)定、粘性強(qiáng)。一旦設(shè)備通過驗(yàn)證進(jìn)入產(chǎn)線,后續(xù)維護(hù)、升級、擴(kuò)產(chǎn)都會繼續(xù)采購,形成長期收入。相比芯片設(shè)計(jì)公司受周期波動影響大,設(shè)備企業(yè)更具“基建屬性”,投資邏輯更清晰。

對普通投資者而言,要想?yún)⑴c這場浪潮,精準(zhǔn)押注某一家公司難度大、風(fēng)險(xiǎn)高。更高效的方式是通過指數(shù)化工具,一鍵布局半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈。

例如,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)及其聯(lián)接基金(A:024417;C:024418),聚焦科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備(約59%)和材料(約25%)龍頭企業(yè),覆蓋了從碳化硅襯底、光刻設(shè)備、薄膜沉積到先進(jìn)封裝的完整鏈條。在國產(chǎn)算力大勢所趨的當(dāng)下,受益的半導(dǎo)體設(shè)備及材料公司將會多種多樣,當(dāng)投資者無法準(zhǔn)備把握投資機(jī)會的時(shí)候,這類覆蓋范圍廣的ETF能幫助投資者更全面地捕捉技術(shù)變革帶來的紅利,擴(kuò)大捕捉優(yōu)質(zhì)投資機(jī)會的可能性。

科創(chuàng)板特別風(fēng)險(xiǎn)提示:本基金的基金資產(chǎn)可投資于科創(chuàng)板,會面臨因投資標(biāo)的、市場制度

以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風(fēng)險(xiǎn),包括但不限于如下特殊風(fēng)險(xiǎn):流動性風(fēng)險(xiǎn)、退市風(fēng)險(xiǎn)、股價(jià)波動風(fēng)險(xiǎn)。