高盛發(fā)表報(bào)告,將華虹半導(dǎo)體評(píng)級(jí)從“中性”升至“買(mǎi)入”,目標(biāo)價(jià)上調(diào)28%至68.1港元??春美碛砂ˋI應(yīng)用帶來(lái)新增長(zhǎng)機(jī)遇(數(shù)據(jù)中心電源管理芯片、邊緣AI設(shè)備成熟制程芯片),過(guò)去數(shù)季度高產(chǎn)能利用率支撐價(jià)格改善,國(guó)內(nèi)客戶需求擴(kuò)張推動(dòng)長(zhǎng)期需求,以及持續(xù)的產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)節(jié)點(diǎn)升級(jí)(預(yù)計(jì)2027年導(dǎo)入28納米)?,F(xiàn)價(jià)對(duì)應(yīng)2026年預(yù)測(cè)市盈率43倍,處于歷史估值區(qū)間,但考量公司2025至2029年預(yù)測(cè)凈利潤(rùn)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)63%,當(dāng)前估值仍有上行空間。