中新社上海9月18日電 (記者 劉育英 鄭瑩瑩)華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍18日在上海舉辦的華為全聯(lián)接大會(huì)2025上透露，華為已規(guī)劃三個(gè)系列的昇騰芯片，包括950、960和970系列。
昇騰950系列包含兩顆芯片：950PR和950DT。950PR將于2026年一季度上市，950DT將于2026年四季度上市。昇騰960芯片將于2027年四季度上市。昇騰970芯片則預(yù)計(jì)是2028年四季度上市。
徐直軍表示，華為自2018年首次發(fā)布昇騰310芯片、2019年推出昇騰910芯片以來(lái)，持續(xù)投入AI基礎(chǔ)算力的研發(fā)與創(chuàng)新。
“昇騰芯片將持續(xù)演進(jìn)，為中國(guó)乃至世界的AI算力構(gòu)筑起堅(jiān)固的根基。”他說(shuō)。(完)
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