觀點網(wǎng)訊：9月18日，華為輪值董事長徐直軍在上海舉辦的華為全聯(lián)接大會上首次披露昇騰芯片未來三年產(chǎn)品路線圖。
根據(jù)規(guī)劃，昇騰950PR將于2026年首季推出，后續(xù)將陸續(xù)發(fā)布950DT（2026年四季度）、昇騰960（2027年四季度）及昇騰970（2028年四季度）。
據(jù)了解，昇騰950PR搭載自研HiBL 1.0 HBM內(nèi)存，重點提升AI推理Prefill性能；950DT則聚焦解碼精度與訓(xùn)練效率優(yōu)化，并擴(kuò)展內(nèi)存容量與帶寬。
華為同步推出Atlas 950 SuperPoD和960 SuperPoD兩款超節(jié)點產(chǎn)品，分別支持8192張和15488張昇騰卡，其中960 SuperPod集群算力規(guī)模達(dá)百萬卡級別。
徐直軍強(qiáng)調(diào)，華為通過“超節(jié)點+集群”架構(gòu)突破芯片制造工藝限制，Atlas 950/960 SuperCluster集群算力規(guī)模已突破50萬卡和百萬卡量級。該方案通過物理多機(jī)互聯(lián)實現(xiàn)邏輯單機(jī)運行，關(guān)鍵指標(biāo)涵蓋互聯(lián)帶寬、內(nèi)存容量等核心參數(shù)。
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