一個(gè)國(guó)際聯(lián)合團(tuán)隊(duì)在微芯片制造領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破:他們開(kāi)發(fā)出一種新型材料與工藝,可生產(chǎn)出更小、更快、更低成本的高性能芯片。該研究結(jié)合實(shí)驗(yàn)與建模手段,為下一代芯片制造奠定了材料與工藝基礎(chǔ)。相關(guān)成果發(fā)表在最新一期《自然·化學(xué)工程》雜志上。(科技日?qǐng)?bào))
一個(gè)國(guó)際聯(lián)合團(tuán)隊(duì)在微芯片制造領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破:他們開(kāi)發(fā)出一種新型材料與工藝,可生產(chǎn)出更小、更快、更低成本的高性能芯片。該研究結(jié)合實(shí)驗(yàn)與建模手段,為下一代芯片制造奠定了材料與工藝基礎(chǔ)。相關(guān)成果發(fā)表在最新一期《自然·化學(xué)工程》雜志上。(科技日?qǐng)?bào))